SMT: Σημεία διαδικασίας για να τοποθετήσει τους εύκαμπτους πίνακες κυκλωμάτων

Το PCB (τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων) είναι ένας τυπωμένος πίνακας κυκλωμάτων, καλούμενος ένας σκληρός πίνακας. FPC (εύκαμπτο τυπωμένο κύκλωμα) είναι ένας εύκαμπτος πίνακας κυκλωμάτων, επίσης γνωστός ως εύκαμπτο πίνακα κυκλωμάτων ή εύκαμπτος πίνακας κυκλωμάτων, που βραχύνεται ως εύκαμπτος πίνακας κυκλωμάτων. Η μικρογράφηση των ηλεκτρονικών προϊόντων είναι μια αναπόφευκτη τάση ανάπτυξης. Για το υποστήριγμα επιφάνειας ενός σημαντικού μέρους των καταναλωτικών προϊόντων, λόγω του διαστήματος συνελεύσεων, το SMD τοποθετείται στο FPC για να ολοκληρώσει τη συνέλευση ολόκληρης της μηχανής. FPC χρησιμοποιείται στους υπολογιστές, τα κινητά τηλέφωνα, και τις ψηφιακές κάμερα. Έχει χρησιμοποιηθεί ευρέως στα ψηφιακά προϊόντα όπως οι ψηφιακές κάμερα και οι ψηφιακές κάμερα. Το μοντάρισμα επιφάνειας SMD σε FPC έχει γίνει μια από τις τάσεις ανάπτυξης της τεχνολογίας SMT.

Υπάρχουν πολλές διαφορές μεταξύ των απαιτήσεων διαδικασίας της επιφάνειας SMT FPC και των παραδοσιακών λύσεων PCB SMT ινόπλακας. Εάν θέλετε να κάνετε τη διαδικασία FPC SMT, το σημαντικότερο πράγμα τοποθετεί. Επειδή ο πίνακας FPC δεν είναι αρκετά σκληρά και μαλακός, εάν δεν χρησιμοποιείτε έναν αφιερωμένο πίνακα μεταφορέων, δεν θα είναι σε θέση να ολοκληρώσει τον καθορισμό και τη μετάδοση, και δεν θα είναι σε θέση να ολοκληρώσει τις βασικές διαδικασίες SMT όπως η εκτύπωση, που επιδιορθώνει, και που θερμαίνει. Ο ακόλουθος είναι μια λεπτομερής περιγραφή των σημείων διαδικασίας της προεπεξεργασίας FPC, του καθορισμού, της εκτύπωσης, της επιδιόρθωσης, της συγκόλλησης επανακυκλοφορίας, της δοκιμής, της επιθεώρησης, και της υπο--επιβίβασης στην παραγωγή FPC SMT.

Προεπεξεργασία FPC

Ο πίνακας FPC είναι σχετικά μαλακός, και δεν είναι γενικά κενός - συσκευασμένος κατά το αναχώρηση του εργοστασίου. Είναι εύκολο να απορροφηθεί η υγρασία στον αέρα κατά τη διάρκεια της μεταφοράς και της αποθήκευσης. Πρέπει να προ-ψηθεί προτού να τεθεί SMT στη γραμμή για να αναγκάσει την υγρασία έξω αργά. Διαφορετικά, κάτω από τον υψηλής θερμοκρασίας αντίκτυπο της συγκόλλησης επανακυκλοφορίας, η υγρασία που απορροφάται από το FPC ατμοποιεί γρήγορα στο υδρατμό για να προεξέχει από το FPC, το οποίο είναι εύκολο να προκαλεσθεί τις ατέλειες όπως η απελασματοποίηση και η δημιουργία φουσκαλών FPC.

Οι όροι προ-ψησίματος είναι γενικά 80-100°C και 4-8 ώρες. Σε ειδικές περιπτώσεις, η θερμοκρασία μπορεί να προσαρμοστεί σε 125°C ή υψηλότερος. , Αλλά πρέπει να κοντύνετε το χρόνο ψησίματος αναλόγως. Πρίν ψήνει, μια δοκιμή δειγμάτων πρέπει να γίνει πρώτα για να καθορίσει εάν το FPC μπορεί να αντισταθεί την καθορισμένη θερμοκρασία ψησίματος. Μπορείτε επίσης να συμβουλευθείτε τον κατασκευαστή FPC για τους κατάλληλους όρους ψησίματος. Κατά ψήσιμο, τη FPC δεν πρέπει να συσσωρευθεί πάρα πολύ. 10-20PNL είναι καταλληλότερο. Μερικοί κατασκευαστές FPC θα βάλουν ένα κομμάτι χαρτί μεταξύ κάθε PNL για την απομόνωση. Είναι απαραίτητο να επιβεβαιωθεί εάν το κομμάτι χαρτί για την απομόνωση μπορεί να αντισταθεί το καθορισμένο ψήσιμο. Η θερμοκρασία, εάν δεν είναι απαραίτητο να αφαιρεθεί το έγγραφο απελευθέρωσης, κατόπιν το ψήνει. Το ψημένο FPC δεν πρέπει να έχει κανέναν προφανή αποχρωματισμό, παραμόρφωση, στρεβλώνοντας και άλλη ατέλεια, και μπορεί να τεθεί στη γραμμή μόνο μετά από να είσαι κατάλληλο από IPQC τη δειγματοληψία.