Ύλη συγκολλήσεως κυμάτων

1. Καθορισμός:

Η ύλη συγκολλήσεως κυμάτων είναι μια διαδικασία συγκόλλησης στην οποία λειωμένη υγρή ύλη συγκολλήσεως,

με τη βοήθεια μιας αντλίας, διαμορφώνει μια συγκεκριμένη μορφή του κύματος ύλης συγκολλήσεως στην επιφάνεια

από την ύλη συγκολλήσεως η δεξαμενή, και το PCB που παρεμβάλλεται με τα συστατικά τοποθετούνται στη μεταφορά

η αλυσίδα, και η ένωση ύλης συγκολλήσεως πραγματοποιούνται με τη διάβαση μέσω της αιχμής κυμάτων ύλης συγκολλήσεως

μια συγκεκριμένη γωνία και ένα ορισμένο βάθος βύθισης.

2. Ταξινόμηση

Η συγκόλληση κυμάτων διαιρείται σε ενιαία συγκόλληση κυμάτων και διπλή συγκόλληση κυμάτων.

Όταν ενιαίο κύμα το συγκόλληση χρησιμοποιείται σε SMT, σοβαρά ποιοτικά προβλήματα, όπως

η ελλείπουσα συγκόλληση, το γεφύρωμα, και οι ανεπαρκείς ραφές συγκόλλησης, είναι επιρρεπείς σε εμφανίζονται οφειλόμενος

στη «καλύπτοντας επίδραση» της ύλης συγκολλήσεως. Ο διπλός λόφος κυμάτων υπερνικά αυτό το πρόβλημα

και μειώνει πολύ τις ατέλειες όπως η απώλεια της συγκόλλησης, γεφύρωμα και ανεπαρκής

ραφή συγκόλλησης. Επομένως, η διπλοί διαδικασία και ο εξοπλισμός συγκόλλησης κυμάτων είναι ευρέως

χρησιμοποιημένος στη συνέλευση επιφάνειας.

3. Μέρος

Ο διαφορετικός εξοπλισμός μηχανών κυμάτων συγκολλώντας έχει τις διαφορετικές αρχές, αλλά τελικό

το αποτέλεσμα κάθε συστατικού είναι το ίδιο. Μπορεί να διαιρεθεί κατά προσέγγιση σε ακόλουθα μέρη:

• Εγκατάσταση προσαρτημάτων
• Σύστημα ροής ψεκασμού
• Προθέρμανση του συστήματος.
• Σύστημα συγκόλλησης.
• Σύστημα ψύξης

4. Εγκατάσταση προσαρτημάτων

Η εγκατάσταση προσαρτημάτων αναφέρεται στο προσάρτημα που είναι εγκατεστημένο και στερεωμένο για τον πίνακα PCB

για να συγκολληθεί, που μπορεί να περιορίσει το βαθμό θερμικής παραμόρφωσης του υποστρώματος,

αποτρέψτε το περιστατικό της εκπομπής κασσίτερου, και εξασφαλίστε τη σταθερότητα της επίδρασης κασσίτερου βύθισης.

5. Σύστημα ροής

Το σύστημα ροής είναι η πρώτη σύνδεση για να εξασφαλίσει την ποιότητα της συγκόλλησης. Η κύρια λειτουργία της είναι

για να ντύσετε ομοιόμορφα τη ροή, αφαιρέστε το στρώμα οξειδίων στην επιφάνεια συγκόλλησης του PCB

και τα συστατικά, και αποτρέπουν re-oxidation κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης.

Το επίστρωμα της ροής πρέπει να είναι ακόμη και, να προσπαθήσει να μην παραγάγει τη συσσώρευση, διαφορετικά

θα προκαλέσει το βραχυκύκλωμα ύλης συγκολλήσεως ή το ανοικτό κύκλωμα