Τι είναι SMT;

1. Καθορισμός:

SMT είναι η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία (η σύντμηση της επιφάνειας τοποθέτησε την τεχνολογία),

όποια είναι αυτήν την περίοδο η δημοφιλέστερες τεχνολογία και η διαδικασία στη βιομηχανία συνελεύσεων ηλεκτρονικής.

Η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία (SMT), είναι ένα είδος χωρίς μόλυβδο ή σύντομης επιφάνειας μολύβδου τοποθετεί τα συστατικά

| (αναφερόμενος ως SMC/SMD, κινεζικά αποκαλούμενα τμήματα τσιπ) τοποθετημένος σε έναν τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων

(Τυπωμένος πίνακας Γ ircuit, PCB) ή η επιφάνεια άλλων υποστρωμάτων, μέσω της συγκόλλησης επανακυκλοφορίας ή της εμβύθισης

συγκολλώντας και άλλες μέθοδοι για να συγκολλήσει και να συγκεντρώσει την τεχνολογία συνελεύσεων κυκλωμάτων.

2. Βασικά τμήματα διαδικασίας SMT του τροφοδότη πινάκων

Εκτυπωτής κολλών ύλης συγκολλήσεως

Διανομέας

Μηχανή επιθεώρησης κολλών ύλης συγκολλήσεως

Mounter

Οπτική μηχανή επιθεώρησης AOI

Φούρνος επανακυκλοφορίας αζώτου

Μηχανή δοκιμής ICT

Τέμνουσα μηχανή

3. Ταξινόμηση συσκευασίας μερών SMT:

1). Συσκευασία ταινιών εγγράφου τύπων εξελίκτρων

Γενικά τα μέρη τσιπ χρησιμοποιούν αυτήν την μέθοδο συσκευασίας (όπως η αντίσταση, η ικανότητα, η αυτεπαγωγή, κ.λπ.).

Το πάχος του γενικού μέρους είναι λιγότερο από 1.0mm, και το πάχος του μέρους

να μην υπερβεί το πάχος της ταινίας εγγράφου.

2). Συσκευασία πλαστικών τσαντών τύπων εξελίκτρων

Γενικά χρησιμοποιημένο για τα μέρη το των οποίων πάχος είναι μεγαλύτερο από 1.0mm, το πάχος του μέρους υπερβαίνει το πάχος της ταινίας εγγράφου, και τα μέρη με τις στατικές απαιτήσεις electricity>. (Όπως ο πυκνωτής, η κρυσταλλολυχνία χολών)

3). Πλαστική συσκευασία παλετών

Η κενή συσκευασία χρησιμοποιείται συνήθως για τα θερμοκρασία-ευαίσθητα μέρη.

4). Πλαστική συσκευασία σωλήνων