Συγκολλώντας μηχανή κυμάτων συνήθειας αμόλυβδη για τη γραμμή συνελεύσεων SMT

Συγκολλώντας μηχανή κυμάτων συνήθειας αμόλυβδη για τη γραμμή συνελεύσεων SMT

Συγκολλώντας μηχανή κυμάτων συνήθειας αμόλυβδη για τη γραμμή συνελεύσεων SMT RF-500A

Βασικό Informattion για τη συγκολλώντας μηχανή κυμάτων

1. Για ένα ενιαίο κύμα, υπάρχει μόνο ένα κύμα, αποκαλούμενο κύμα μετατόπισης. Για τα διπλά κύματα, το πρώτο κύμα καλείται ταραχώδες κύμα, και το δεύτερο κύμα καλείται κύμα μετατόπισης (ομαλό κύμα).
2. Ο ρόλος του κύματος αεροτομών: Η συγκόλληση τμημάτων SMT και η πρόληψη της απώλειας της συγκόλλησης, αυτό εξασφαλίζουν κατάλληλη διανομή της ύλης συγκολλήσεως μέσω του πίνακα κυκλωμάτων. Η ύλη συγκολλήσεως διαπερνά μέσω της σχισμής σε μια σχετικά υψηλή ταχύτητα, με αυτόν τον τρόπο διαπερνώντας σε ένα στενό χάσμα. Η κατεύθυνση ψεκασμού είναι η ίδια με την κατεύθυνση του πίνακα κυκλωμάτων.
3. Για τα τμήματα SMT, το κύμα αεροτομών μπορεί βασικά πλήρης η συγκόλληση. Αλλά για τα τμήματα μέσω-τρυπών, το ίδιο το κύμα αεροτομών δεν μπορεί να συγκολλήσει κατάλληλα τα συστατικά.
4. Αφήνει unevenness και την υπερβολική ύλη συγκολλήσεως στις ενώσεις ύλης συγκολλήσεως, έτσι ένα δεύτερο κύμα-το κύμα μετατόπισης απαιτείται.

Συγκολλώντας μηχανή κυμάτων μηχανών SMT

Προδιαγραφές της μηχανής RF-450A ύλης συγκολλήσεως κυμάτων

Παρουσίαση εικόνων της μηχανής ύλης συγκολλήσεως κυμάτων

Θέστε τις παραμέτρους συγκόλλησης του συγκολλώντας εξοπλισμού κυμάτων

• Ποσοστό ροής ροής: Σύμφωνα με τον όρο της ροής που έρχεται σε επαφή με το κατώτατο σημείο του PCB. Η ροή πρέπει για να ντυθεί ομοιόμορφα στο κατώτατο σημείο του τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων
• Αρχική από την κατευθείαν τρύπα στο PCB, μια ροή μικρού ποσού πρέπει να διαπεράσει από την κατευθείαν τρύπα στο μαξιλάρι στην επιφάνεια της κατευθείαν τρύπας, αλλά όχι κατευθείαν
• Προθέρμανση της θερμοκρασίας: σύνολο σύμφωνα με την πραγματική κατάσταση της ζώνης προθέρμανσης του φούρνου μικροκυμάτων (η πραγματική θερμοκρασία της ανώτερης επιφάνειας του PCB είναι γενικά 90-130°C, η θερμοκρασία του παχιού πιάτου είναι το ανώτερο όριο του πίνακα συνελεύσεων με περισσότερα τμήματα SMD, και η κλίση ανόδου θερμοκρασίας είναι λιγότερο ή ίσο προς 2°C/S
• Ταχύτητα ζωνών μεταφορέων: σύμφωνα με τις διαφορετικές συγκολλώντας μηχανές κυμάτων και τις τοποθετήσεις PCB (συνήθως 0.8-1.60m/min) θερμοκρασία ύλης συγκολλήσεως: (πρέπει να είναι η πραγματική μέγιστη θερμοκρασία που επιδεικνύεται στο όργανο (SN-άργυρος-$cu 260±5℃), SN-$cu 265±5℃) θερμοκρασία. Επειδή ο αισθητήρας θερμοκρασίας είναι στο λουτρό κασσίτερου, η θερμοκρασία του οργάνου ή του LCD είναι για 3°C υψηλότερο από την πραγματική μέγιστη θερμοκρασία
• Μέτρηση ύψους κυμάτων: όταν υπερβαίνει το κατώτατο σημείο του PCB, προσαρμοστείτε στο 1/2~2/3 του πάχους PCB
• Γωνία συγκόλλησης: κλίση κίνησης: 4.5-5.5° χρόνος συγκόλλησης: γενικά 3-4 δευτερόλεπτα.