Ομιλία για τις αιτίες του σχηματισμού των χαντρών κασσίτερου και των μεθόδων βελτίωσης

1 εισαγωγή

Τα τμήματα SMD όλο και περισσότερο ευρέως χρησιμοποιούνται στη βιομηχανία ηλεκτρονικής λόγω του μικρού μεγέθους, του χαμηλότερου κόστους, και της υψηλής αξιοπιστίας τους. Αυτή τη στιγμή, τα τμήματα SMD είναι κυρίως συγκόλληση επανακυκλοφορίας, και η ποιότητα της συγκόλλησής της έχει επιπτώσεις άμεσα στην ποιότητα του προϊόντος. Το φαινόμενο beading κασσίτερου είναι μια από τις κύριες ατέλειες στην επιφάνεια τοποθετεί την παραγωγή τεχνολογίας (SMT). Η παραγωγή των χαντρών κασσίτερου είναι μια περίπλοκη διαδικασία. Λόγω των πολλών λόγων του και δύσκολος να ελέγξει, ενοχλεί συχνά τους τεχνικούς διαδικασίας SMT. Γενικά, η διάμετρος των χαντρών κασσίτερου είναι μεταξύ 0.2mm και 0.4mm, και υπερβαίνει μερικοί απ' αυτούς αυτήν την σειρά. Συγκεντρώνονται κυρίως στην πλευρά του τμήματος αντιστάτης-πυκνωτών τσιπ, και εμφανίζονται μερικές φορές κοντά στις καρφίτσες ολοκληρωμένου κυκλώματος ή συνδετήρων. Οι χάντρες κασσίτερου όχι μόνο έχουν επιπτώσεις στην εμφάνιση των ηλεκτρονικών προϊόντων, αλλά το πιο σημαντικό, λόγω της υψηλής πυκνότητας των τυπωμένων τμημάτων πινάκων και του μικρού διαστήματος, οι χάντρες κασσίτερου μπορούν να πέσουν μακριά όταν είναι σε λειτουργία το προϊόν, προκαλώντας τα βραχυκυκλώματα στα συστατικά και έχοντας επιπτώσεις στην ποιότητα των ηλεκτρονικών προϊόντων. [1] τα πρότυπα αποδοχής των ηλεκτρονικών συστατικών (ΕΠΙ-α-610E) απαιτούν ότι το μέγεθος των χαντρών ύλης συγκολλήσεως δεν μπορεί να παραβιάσει το ελάχιστο ηλεκτρικό χάσμα. [2] επομένως, είναι απαραίτητο να διευκρινιστούν οι λόγοι για το περιστατικό του και να ελεγχθεί αποτελεσματικά.

2 ο μηχανισμός σχηματισμού των χαντρών κασσίτερου

Η σφαίρα κασσίτερου αναφέρεται σε μερικές μεγάλες σφαίρες ύλης συγκολλήσεως προτού να συγκολληθεί η κόλλα ύλης συγκολλήσεως. Η κόλλα ύλης συγκολλήσεως μπορεί να είναι από το τυπωμένο μαξιλάρι λόγω των διάφορων λόγων όπως η κατάρρευση ή η συμπίεση. Κατά συγκόλληση, την αυτοί είναι από το μαξιλάρι. Η κόλλα ύλης συγκολλήσεως αποτυγχάνει να λιώσει με την κόλλα ύλης συγκολλήσεως στο μαξιλάρι κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης και γίνεται ανεξάρτητη, και διαμορφώνεται στο συστατικό σώμα ή πλησιάζει στο μαξιλάρι. [3] οι περισσότερες χάντρες κασσίτερου εμφανίζονται γενικά και στις δύο πλευρές των τμημάτων τσιπ, όπως φαίνεται στο σχήμα 1. Εάν το ποσό κασσίτερου είναι πάρα πολύ, η πίεση όταν τοποθετείται το συστατικό θα συμπιέσει την κόλλα ύλης συγκολλήσεως κάτω από το συστατικό σώμα (μονωτής), και την θα λειώσουν κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης επανακυκλοφορίας. Λόγω της ενέργειας επιφάνειας, η λειωμένη κόλλα ύλης συγκολλήσεως θα συλλέξει σε μια σφαίρα, η οποία έχει το συστατικό τείνει να ανυψώσει επάνω, αλλά αυτή η δύναμη είναι εξαιρετικά μικρή, και συμπιέζεται και στις δύο πλευρές του συστατικού από τη βαρύτητα του συστατικού, που χωρίζεται από το μαξιλάρι, και τις διαμορφωμένες χάντρες κασσίτερου όταν δροσίζονται. Εάν το συστατικό να έχε την υψηλή βαρύτητα και περισσότερη κόλλα ύλης συγκολλήσεως συμπιέζεται έξω, οι πολλαπλάσιες σφαίρες ύλης συγκολλήσεως θα διαμορφωθούν.

3 λόγοι για το σχηματισμό των χαντρών κασσίτερου

Κατά γενική ομολογία, υπάρχουν πολλοί λόγοι για το σχηματισμό των χαντρών κασσίτερου, όπως φαίνεται στον πίνακα 1 κατωτέρω. Όπως το πάχος εκτύπωσης της κόλλας ύλης συγκολλήσεως, η σύνθεση κραμάτων και ο βαθμός οξείδωσης της κόλλας ύλης συγκολλήσεως, η ποιότητα της κόλλας ύλης συγκολλήσεως ή της χρήσης της κόλλας ύλης συγκολλήσεως εάν δεν αποθηκεύεται σύμφωνα με τους κανονισμούς, την παραγωγή και το άνοιγμα του διάτρητου, τον καθαρισμό του διάτρητου, την πίεση συστατικής τοποθέτησης, τα συστατικά και τα μαξιλάρια το solderability, ο καθορισμός της θερμοκρασίας συγκόλλησης επανακυκλοφορίας, και η επιρροή του εξωτερικού περιβάλλοντος μπορούν όλες να είναι η αιτία της χάντρας κασσίτερου.

Υλικοί λόγοι

1. Ο thixotropic συντελεστής της κόλλας ύλης συγκολλήσεως είναι μικρός

2. Καταρρεύσεις κολλών ύλης συγκολλήσεως κάτω από την κρύα ή ελαφρώς θερμική κατάρρευση

3. Πάρα πολλή ροή ή χαμηλή θερμοκρασία ενεργοποίησης

4. Η σκόνη κασσίτερου είναι οξειδωμένη ή έχει τα ανώμαλα μόρια

5. Η πίσσα μαξιλαριών PCB είναι μικρή

6. Το υλικό της μεταλλουργικής ξύστρας είναι ελαφρώς μικρό ή παραμορφωμένο

7. Ο τοίχος τρυπών πλέγματος χάλυβα δεν είναι ομαλός και έχει τα σαλιάσματα

8. Φτωχό solderability των μαξιλαριών και των συστατικών

9. Η κόλλα ύλης συγκολλήσεως είναι υγρή ή έχει την υγρασία

Λόγοι διαδικασίας

1. Περισσότερος κασσίτερος

2. Υπάρχει υπόλοιπη κόλλα ύλης συγκολλήσεως στην επιφάνεια επαφών του διάτρητου και του PCB

3. Δυσαναλογία της θερμότητας ή ανάρμοστος καθορισμός της θερμοκρασίας φούρνων

4. Υπερβολική πίεση μπαλωμάτων

5. Το χάσμα μεταξύ του PCB και της εκτύπωσης διάτρητων είναι πάρα πολύ μεγάλο

6. Μικρή γωνία μεταλλουργικών ξυστρών

7. Μικρό διάστημα πλέγματος χάλυβα ή λανθασμένη ανοίγοντας αναλογία

8. Η κόλλα ύλης συγκολλήσεως δεν έχει θερμαθεί εκ νέου κατάλληλα πριν τη χρήση

Α. Η περιεκτικότητα σε μέταλλα της κόλλας ύλης συγκολλήσεως.

Η μαζική αναλογία της περιεκτικότητας σε μέταλλα στην κόλλα ύλης συγκολλήσεως είναι για 88% σε 92%, και η αναλογία όγκου είναι για 50%. Όταν η περιεκτικότητα σε μέταλλα αυξάνεται, το ιξώδες των αυξήσεων κολλών ύλης συγκολλήσεως, οι οποίες μπορούν αποτελεσματικά να αντισταθούν στη δύναμη που παράγεται από την εξάτμιση κατά τη διάρκεια της διαδικασίας προθέρμανσης. Επιπλέον, η αύξηση της περιεκτικότητας σε μέταλλα καθιστά τις σκόνες μετάλλων στενά τακτοποιημένες, έτσι ώστε μπορούν να συνδυαστούν ευκολότερα χωρίς να φυσούν μακριά όταν λειώνουν τις. Επιπλέον, η αύξηση στην περιεκτικότητα σε μέταλλα μπορεί επίσης να μειώσει «να κρεμήσει» της κόλλας ύλης συγκολλήσεως μετά από την εκτύπωση, έτσι δεν είναι εύκολο να παραγάγει

Χάντρες ύλης συγκολλήσεως.

Β. Ο βαθμός οξείδωσης μετάλλων της κόλλας ύλης συγκολλήσεως.

Στην κόλλα ύλης συγκολλήσεως, όσο υψηλότερος ο βαθμός οξείδωσης μετάλλων, τόσο μεγαλύτερη η αντίσταση της σκόνης μετάλλων κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης, και του λιγότερο βρεξίματος μεταξύ της κόλλας ύλης συγκολλήσεως και των μαξιλαριών και των συστατικών, με συνέπεια το μειωμένο solderability.

Τα πειράματα δείχνουν ότι η επίπτωση των χαντρών κασσίτερου είναι άμεσα ανάλογη προς το βαθμό οξείδωσης της σκόνης μετάλλων. Γενικά, ο βαθμός οξείδωσης της ύλης συγκολλήσεως στην κόλλα ύλης συγκολλήσεως πρέπει να ελεγχθεί κάτω από 0,05%, και το μέγιστο όριο είναι 0,15%

Γ. Το μέγεθος μορίων της σκόνης μετάλλων στην κόλλα ύλης συγκολλήσεως.

Όσο μικρότερο το μέγεθος μορίων της σκόνης στην κόλλα ύλης συγκολλήσεως, τόσο μεγαλύτερη η γενική επιφάνεια της κόλλας ύλης συγκολλήσεως, η οποία οδηγεί σε έναν υψηλότερο βαθμό οξείδωσης των λεπτότερων σκονών, ο οποίος εντείνει το beading ύλης συγκολλήσεως φαινόμενο. Τα πειράματά μας δείχνουν ότι κατά επιλογή της κόλλας ύλης συγκολλήσεως μέγεθος με ένα λεπτότερων μορίων, τη σκόνη ύλης συγκολλήσεως είναι πιθανότερο να παραχθεί.

Δ. Το πάχος εκτύπωσης της κόλλας ύλης συγκολλήσεως στον τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων.

Το πάχος της κόλλας ύλης συγκολλήσεως μετά από να τυπώσει είναι μια σημαντική παράμετρος της ελλείπουσας εκτύπωσης πιάτων, συνήθως 0.12mm20mm

μεταξύ. Πάρα πολύ πυκνά συγκολλήστε την κόλλα θα αναγκάσει την κόλλα ύλης συγκολλήσεως για «να καταρρεύσει» και να προωθήσει το σχηματισμό των χαντρών ύλης συγκολλήσεως.

Ε. Το ποσό ροής στην κόλλα ύλης συγκολλήσεως και η δραστηριότητα της ροής.

Πάρα πολύ ποσό ύλης συγκολλήσεως θα προκαλέσει τη μερική κατάρρευση της κόλλας ύλης συγκολλήσεως, η οποία καθιστά τις χάντρες ύλης συγκολλήσεως εύκολες να παραγάγουν. Επιπλέον, όταν η δραστηριότητα της ροής είναι μικρή, η δυνατότητα αναγωγής της ροής είναι αδύνατη.

Επομένως, οι χάντρες κασσίτερου παράγονται εύκολα. Η δραστηριότητα της κανένας-καθαρής κόλλας ύλης συγκολλήσεως είναι χαμηλότερη από αυτή του κολοφωνίου και των υδροδιαλυτών κολλών ύλης συγκολλήσεως, έτσι είναι πιθανότερο να παραγάγει τις χάντρες κασσίτερου.

Φ. επιπλέον, η κόλλα ύλης συγκολλήσεως καταψύχεται γενικά στο ψυγείο πριν τη χρήση.

Μετά από να πάρει το έξω, το πρέπει να αποκατασταθεί στη θερμοκρασία δωματίου και να ανοίξουν έπειτα για τη χρήση. Διαφορετικά, η κόλλα ύλης συγκολλήσεως θα απορροφήσει εύκολα την υγρασία, και η ύλη συγκολλήσεως επανακυκλοφορίας θα καταβρέξει και θα προκαλέσει τις χάντρες ύλης συγκολλήσεως.