Λύση εκτύπωσης κολλών ύλης συγκολλήσεως για τα μικρογραφημένα συστατικά

Τα τελευταία χρόνια, με την αύξηση στις απαιτήσεις απόδοσης των έξυπνων τελικών συσκευών όπως τα έξυπνοι τηλέφωνα και οι υπολογιστές ταμπλετών, η βιομηχανία κατασκευής SMT έχει μια ισχυρότερη απαίτηση για τα μικρογραφημένα και λεπτά ηλεκτρονικά συστατικά. Με την άνοδο των φορετών συσκευών, αυτή η απαίτηση είναι ακόμα μεγαλύτερη. Όλο και περισσότερο. Η εικόνα είναι κατωτέρω μια σύγκριση IPhone 3G και IPhone 7 μητρικές κάρτες. Το νέο κινητό τηλέφωνο IPhone είναι ισχυρότερο, αλλά η συγκεντρωμένη μητρική κάρτα είναι μικρότερη, το οποίο απαιτεί τα μικρότερα συστατικά και τα πυκνότερα συστατικά. Η συνέλευση μπορεί να γίνει. Με τα μικρότερα και μικρότερα συστατικά, θα γίνει όλο και περισσότερο δύσκολο για τη διαδικασία παραγωγής μας. Η βελτίωση one-time μέσω του ποσοστού έχει γίνει ο κύριος σκοπός του μηχανικού διαδικασίας SMT. Κατά γενική ομολογία, περισσότερο από 60% των ατελειών σε SMT η βιομηχανία συσχετίζεται με την εκτύπωση κολλών ύλης συγκολλήσεως, η οποία είναι μια βασική διαδικασία στην παραγωγή SMT. Η επίλυση του προβλήματος της εκτύπωσης κολλών ύλης συγκολλήσεως είναι ισοδύναμη με την επίλυση των περισσότερων από τα προβλήματα διαδικασίας τη σε ολόκληρη διαδικασία SMT.

Για την εκτύπωση κολλών ύλης συγκολλήσεως των μικρογραφημένων μαξιλαριών, όσο μικρότερου το μαξιλάρι και του διάτρητου που ανοίγει, ο δυσκολότερος αυτό πρόκειται για την κόλλα ύλης συγκολλήσεως να χωρίσει από τον τοίχο τρυπών διάτρητων. Για να λύσει την εκτύπωση κολλών ύλης συγκολλήσεως των μικρογραφημένων μαξιλαριών, υπάρχουν οι ακόλουθες λύσεις για την αναφορά:

1. Η αμεσότερη λύση είναι να μειωθεί το πάχος του πλέγματος χάλυβα και να αυξηθεί η αναλογία ανοιχτής περιοχής. Όπως φαίνεται στον αριθμό κατωτέρω, μετά από να χρησιμοποιήσει ένα λεπτό πλέγμα χάλυβα, η συγκόλληση των μαξιλαριών των μικρών συστατικών είναι καλή. Εάν το υπόστρωμα παραχθε'ν δεν έχει τα μεγάλου μεγέθους συστατικά, κατόπιν αυτό είναι η απλούστερη και αποτελεσματικότερη λύση, αλλά εάν υπάρχουν μεγάλα συστατικά στο υπόστρωμα, τα μεγάλα συστατικά θα είναι κακώς συγκολλημένα λόγω του κασσίτερου μικρού ποσού. Έτσι εάν είναι ένα υπόστρωμα υψηλός-μιγμάτων με τα μεγάλα συστατικά, χρειαζόμαστε άλλες λύσεις που απαριθμούνται κατωτέρω.

2. Χρησιμοποιήστε τη νέα τεχνολογία πλέγματος χάλυβα για να μειώσετε την απαίτηση για την ανοίγοντας αναλογία του πλέγματος χάλυβα.

1) FG (λεπτό σιτάρι) πλέγμα χάλυβα

FG το φύλλο χάλυβα περιλαμβάνει ένα είδος στοιχείου νιόβιου, που μπορεί να καθαρίσει το σιτάρι και να μειώσει την ευαισθησία υπερθέρμανσης και να μετριάσει την εφθραυστότητα του χάλυβα, και να βελτιώσει τη δύναμη. Ο τοίχος τρυπών του φύλλου χάλυβα λέιζερ-περικοπών FG είναι καθαρότερος και ομαλότερος από αυτός του συνηθισμένου φύλλου χάλυβα 304, το οποίο είναι πιό συμβάλλον. Η ανοίγοντας αναλογία περιοχής του πλέγματος χάλυβα φιαγμένου από φύλλο χάλυβα FG μπορεί να είναι χαμηλότερη από 0,65. Έναντι του πλέγματος χάλυβα 304 με την ίδια ανοίγοντας αναλογία, το πλέγμα χάλυβα FG μπορεί να γίνει ελαφρώς παχύτερο από το πλέγμα χάλυβα 304, με αυτόν τον τρόπο μειώνοντας τον κίνδυνο λιγότερου κασσίτερου στα μεγάλα συστατικά.

2) Πλέγμα χάλυβα Electroformed

Η αρχή κατασκευής electroforming του πλέγματος χάλυβα: με την εκτύπωση photoresist του υλικού στο αγώγιμο πιάτο βάσεων μετάλλων, και έπειτα την παραγωγή του electroforming προτύπου με την προστασία της έκθεσης φορμών και υπεριώδους ακτίνας, και έπειτα την τοποθέτηση του λεπτού προτύπου electroforming υγρό για electroforming. Στην πραγματικότητα, electroforming είναι παρόμοιο με την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, εκτός από το ότι το φύλλο νικελίου μετά από electroforming μπορεί να γδυθεί από το κατώτατο πιάτο για να διαμορφώσει ένα πλέγμα χάλυβα.

3) Πλέγμα χάλυβα σκαλών

Το περπατημένο πλέγμα χάλυβα μπορεί να πυκνωθεί τοπικά ή να λεπτύνουν. Το μερικώς πυκνωμένο μέρος χρησιμοποιείται για να τυπώσει τα μαξιλάρια ύλης συγκολλήσεως που απαιτούν μια κόλλα ύλης συγκολλήσεως μεγάλου ποσού, και το πυκνωμένο μέρος πραγματοποιείται από electroforming, και το κόστος είναι υψηλότερο. Η εκλέπτυνση επιτυγχάνεται από τη χημική χαρακτική. Το μέρος χρησιμοποιείται για να τυπώσει τα μαξιλάρια των μικρογραφημένων συστατικών, το οποίο βελτιώνει τη demolding επίδραση. Οι χρήστες που είναι κόστος-πιό ευαίσθητοι συστήνονται για να χρησιμοποιήσουν χημική χαρακτική, η οποία είναι χαμηλότερη στο κόστος.

4) Νανο επίστρωμα. (Νανο υπερβολικό επίστρωμα)

Επίστρωμα ή επένδυση ένα στρώμα της νανο-επένδυσης στην επιφάνεια του διάτρητου. Το νανο-επίστρωμα κάνει τον τοίχο τρυπών να αποκρούει την κόλλα ύλης συγκολλήσεως, έτσι η demolding επίδραση είναι καλύτερη, και η σταθερότητα όγκου της εκτύπωσης κολλών ύλης συγκολλήσεως είναι συνεπέστερη. Κατά αυτόν τον τρόπο, η ποιότητα της εκτύπωσης είναι πιό σίγουρη, και ο αριθμός καθαρισμού και σκουπίσματος του πλέγματος χάλυβα μπορεί επίσης να μειωθεί. Αυτή τη στιγμή, οι περισσότερες εσωτερικές διαδικασίες εφαρμόζουν μόνο ένα στρώμα της νανο-επένδυσης, και η επίδραση αποδυναμώνεται μετά από ορισμένη εκτύπωση. Στις ξένες χώρες, υπάρχουν νανο-επιστρώματα που καλύπτονται άμεσα στο πλέγμα χάλυβα, τα οποία έχουν την καλύτερες επίδραση και τη διάρκεια, και φυσικά το κόστος είναι επίσης υψηλότερο.